本报济宁讯（通讯员 冯鲁红）近日，在山东省科技厅下发的《山东省重大科技创新工程工作简报》中，由山东晶导微电子股份有限公司承担的省重大科技创新工程“6英寸超薄晶圆超快恢复功率器件芯片台面关键技术及产业化”项目，在简报中作为取得重要进展的项目刊出进行了经验推广。
该项目围绕6英寸超薄晶圆超快恢复功率器件芯片台面工艺开展技术创新。项目研发主要完成了6英寸芯片台面工艺平台搭建，通过该项目的技术革新使器件制备技术得到突破，突破了普通台面技术低压的限制，提高到了800V，甚至1200V，同时使FRD各项参数达到最优搭配，提高了可靠性，改善了开关特性，减小功耗，实现了产品的升级换代。山东晶导微电子股份有限公司与电子科技大学达成产学研合作协议，培养国家级人才1名，引进、培养研发团队成员42人，成功创建了山东省工业设计中心。目前项目已完成建设并实现小规模生产，新增销售收入10000万元，预计项目完全量产后可新增销售收入40000万元，新增缴税额3000万元，新增就业岗位150人。
