图为曲阜山东晶导微电子5G应用新型元器件项目生产车间。■记者 陈硕 摄

掌上济宁讯（记者 宋仪凯 通讯员 陈曙光）近日,在曲阜山东晶导微电子5G应用新型元器件项目施工现场,施工人员正在对1100平方米的展示中心进行装修扫尾工作,1万级净化车间和10万级注塑净化车间装修、楼顶动力机房、制氮机基础等设施已安装完成,新上的200台套设备已经完成搬迁,进入安装、调试、投产阶段。

作为济宁市新旧动能转换重点项目、济宁市2020年二季度集中开工活动主会场项目,山东晶导微电子5G应用新型元器件项目迅速推进,成功实现了当年开工、当年建成、当年投产。该项目总建筑面积18.5万平方米,引进日本、欧洲等世界领先设备2700台套。项目建成后,可年产GPP芯片3600万片、5G应用新型元器件400亿只,对于培育优势电子信息产业集群,做大做强电子信息产业链,推动全市新旧动能转换具有重要的引领支撑作用。

据介绍,晶导微电子属于半导体领域,主要聚焦在半导体中分立器件中的小信号、功率器件和模拟集成电路的功率芯片,在电源、充电器、LED照明和智能化消费产品等领域广泛应用。依靠持续不断的技术创新和产品研发,该企业仅用短短5年时间,从7个封装系列发展到现在47个封装系列,从3大类芯片发展到现在10大类芯片。“目前最小的产品是这个SOD323,它的尺寸只有1.4毫米。我们的GPP芯片目前已经能做到6英寸,已经是行业内台面工艺的最大尺寸规格了。”马涛说,晶导微电子的GPP芯片生产工艺、封装技术打破了国外技术垄断,处于国内行业领先水平。已经申请的专利保护SOP系列,标志着晶导微电子正式进入集成电路时代。

在通过技术突破、产品创新快速崛起的背后,是硬件设备和人才引进的双向发力。2000平方米实验室、52台套各类国际先进的试验设备、国际先进的业内专家的叠加效应,让晶导微电子具备了高温反偏、高低温循环等全套12项可靠性试验能力和13项实效分析能力,目前已授权专利155项,发明专利3项。

“晶导微电子积极推进产业链整合,把芯片设计和制造,框架的设计和制造,封装的研发和制造都整合到同一个产业园,形成了垂直产业链IDM模式。”曲阜经济开发区党工委副书记、管委会副主任胡士川说,IDM模式不仅最大化降低了各个制造模块之间的沟通成本和物流包装成本,大大缩短了响应市场需求的研发时间和生产周期,同时把配套的载带供应商引到了开发区,形成了产业集聚效应,促进了开发区经济的发展。