■本报记者 徐斐 本报通讯员 袁进

随着信息技术的蓬勃发展和互联网的普及，芯片产业迎来了快速发展时期。作为现代电子产品的核心组成部分，芯片的需求量日益增长，它的重要性不言而喻。

走进位于济宁运河经济开发区的立国5G新材料和智能制造产业园，记者看到立国芯微电子项目的生产车间里，一台台先进的自动化技术设备有条不紊地运行着，它们正在精细地“雕琢”着一枚枚极其精密的芯片。“晶圆检测合格后通过减薄机将晶圆背面多余的机体材料去除一定的厚度，采用划片工艺进行切割分离，将整个晶圆分离成单颗芯片。再进行装片、引线键合、塑料封装、表面处理、切筋成型、成品测试、包装入库等流程，每一个流程都是自动化操作，实现了从芯片设计、制作到封装、测试的全产业链整合。”立国集团科技运营发展板块副总经理万一良介绍道。据了解，项目按照“集约化、高端化、智能化”目标，重点围绕 PCB和芯片、光纤及光模块封装、半导体封装及智能设备制造、通信电子类重大科技成果转化、高新电子技术企业孵化等产业业态，打造鲁西南首家 5G 新材料和智能设备制造产业基地。

对于非常精密的集成电路来说，一颗小小的尘埃附着在芯片表面都能导致芯片短路。“为了保证产品可靠性，公司所有生产车间均采用了国际先进的万级净化设备进行净化处理，即每立方英尺内不超过10000颗粒径为0.5微米的尘埃，万级无尘车间则要求大于或等于0.5微米的粒子不得超过35万个。”万一良说，公司在保障产品出厂高合格率的同时，还注意延长精密生产设备生命周期，降低故障率，确保工人能够在健康洁净的环境中生产作业。

据介绍，项目引进了荷兰ASML（阿斯麦）DW、YW封装设备，拥有14至90纳米微空间多焊接线封装、多堆叠封装和扇形封装技术，可实现多芯片的同框架封装，使芯片算力成倍增加。项目产品将广泛应用于智能家居、智慧交通、新能源汽车、航空航天、电子医疗、数字城市等多个领域，辐射全球智能市场。“公司自主研发的SOP PLUS封装工艺，使芯片的散热能力和性能都得到大幅度提升，是国内芯片封装技术领域的重大创新。研发出的POE数模混合芯片，应用于5G远程控制，攻克了数模混合技术，使智能家居领域的芯片打破了国外技术垄断。”万一良自豪地说。项目可实现年产225亿颗高阶芯片，预计达产后年营业收入4亿至5亿元，填补了任城区高科技芯片制造空白。